回流焊,波峰焊,涂覆机,点胶机

摘要：摘要：波峰焊焊接后放置一段时间（一，二个月）焊点就变黑，是什么原因导致焊点变黑？黑色的部分是什么？怎样避免和解决它？不同的合金它们在这方面的表现是相同的吗？本文将

摘要：元器件焊接强度推力测试标准 NO 物料名称 物料编码 检测方式 图片 试验仪器 测试方法 推力标准（Kgf） 实际试验推力(Kgf) 试验结果 判定 结果 1 CHIP0402 0602-220J8A-B000 推力 推力计 1、消除阻碍04

摘要：1 加热区结构 炉体内每一个加热区的结构都是一样的。见图4。在上下加热区各有一个马达驱动叶轮高速旋转，产生空气或氮气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后，从多孔板里吹出，打到PCB板上。有的回流炉的马达转速是可编

摘要：热风回流焊炉总体结构主要分为加热区，冷却区，炉内气体循环装置，废气排放装置以及PCB传送等五大主体部分。见图3： 炉体分为上下两个密封箱体，中间为传送带。部分炉体的长短主要根据加热区和冷却区的多少而不同，目前的

摘要：1．1焊接前准备 a. 检查待焊PCB（该PCB已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD贴片、胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住，以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大尺寸的槽和孔

摘要：预热的作用： a. 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体； b. 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化

摘要：焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互作用的复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度偏低。液体焊料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖和桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接

摘要：印制板爬坡角度为3－7℃。是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和组件周围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜

摘要：工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。 焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都有关系。综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双

摘要：购买点胶机、灌胶机设备的企业都知道，设备要懂得保养和清洗，现在化学清洗算是比较合适的，化学清洗业的发展，不仅为全社会提供了有效的技术服务，而且已成为社会文明的重要标志。自